Intermetal相关论文
A new microfiltration membrane with three-dimensional reticular architecture for Nano-pollutants rem
This research provides a new insight into designing next-generation filtration materials for Nano-pollutants removal fro......
使用基于密度泛函理论的第一性原理赝势平面波方法，对Ca3Si4块体进行了详细的计算研究，得到了金属间化合物ca3Si4是一种间接带隙半导......
Aluminum diffusion coatings are often prepared by a pack aluminization technique, which is a specific variety of chemica......
Effects of process parameters on the microstructure during the hot compression of a TC6 titanium all
The effects of process parameters on the microstructural evolution, including grain size and volume fraction of the α ......
Fe3Al and Cr18-Ni8 steel were bonded in vacuum and an interface was formed between Fe3Al and Cr18-Ni8 steel. Stress dist......
The aging characteristic of Cu-0.6Cr-0.15Zr-0.05Mg-0.02Si alloy containing trace rare earth yttrium was investigated. Th......
The surface infiltrated composite (Ni/WC) layers on gray iron substrate were fabricated through a vacuum infiltration ca......
Effect of Laser Power on the Microstructure and Mechanical Properties of TiN/Ti_3Al Composite Coatin
Laser nitriding is one of the effective techniques to improve the surface properties of titanium alloys and has potentia......
通过控制Ni基自熔性合金粉末中Al的含量,在H13热作模具钢表面分别原位制备了Ni3Al和NiAl金属间化合物复合熔覆涂层。借助光学显微......
采用小角Ｘ射线散射、Ｍｏｓｓｂａｕｅｒ谱、透射电镜等方法研究了１８Ｎｉ马氏体时效钢的时效过程。结果表明，１８Ｎｉ合金在固溶处理后５００℃等温时效过程中，首先发生调幅分......
采用金相显微镜、扫描电镜和X射线衍射仪，研究电站空冷用铝（4A60）？钢（08Al）复合带材在不同模拟钎焊工艺下界面化合物的生长特性。通过界......
采用Ni（P）／Au镀层-SnPb焊点-Ni（P）／Au镀层的互连结构，研究电迁移作用下焊点／镀层界面金属间化合物（IMC）的极性生长特性，从电位差和化学位梯度......
从 AlCl3-NaCl 的电极融化的 W 上的铝的电气化学的免职被周期的 voltammetry 和 chronopotentiometry 学习。结果证明艾尔(III ) ......
在工程应用中需要通过连接不同的材料制成零部件以满足不同的要求。由于所用材料的力学、热和电性能存在巨大差异，使得这些零部件的......
提出了一种对微电子封装器件中焊点剪切强度进行测试的方法，可有效降低测试误差。利用该方法，对Sn—Ag—Cu无铅焊料分别在Cu基板和Ni......
用金属蒸汽真空弧离子(MEVVA)源注入金属离子,能以较低的离子能量而获得较厚的注层.掺杂浓度高,容易诱生金属间化物沉淀,是一种有......
本文采用等离子弧喷焊技术, 在4 5钢板材表面喷焊制备了 Mo涂层, 通过XRD对涂层物相组成进行了检 测, 利用SEM观察了涂层微观组织......
利用高能球磨工艺制备了纳米晶Ａｌ－Ｃｕ合金，发现按Ａｌ５０Ｃｕ５０配比纯元素粉同能球地，形成了纳米晶的Ｃｕ９Ａｌ４金属间化合物，初步探讨了高能纳米晶金属间化合物的形......
对比研究了4种SnZn系无铅钎料的润湿性、抗蠕变性能以及力学性能.结果表明,SnZnAg/SnZnGa/SnZnAl的润湿性均高于SnZn钎料,合金元素......
随着当代电子封装技术的飞速发展以及无铅化潮流的兴起,倒装芯片中凸点(Solder Bump)与凸点下金属层(UBM)之间的反应的研究成为当......
无铅再流焊中冷却速率影响焊点力学性能及可靠性。快速冷却可以细化组织,间接控制金属间化合物厚度和形态,影响焊点断裂模式,提高......
通过H13钢热浸铝试验研究了纯铝、YL112合金及YL102合金熔体的压铸焊合特性，结果表明：H13模具钢在纯铝熔体中热浸形成了Fe2 Al5、FeA......
对电子封装工业生产中无铅合金焊料的回流曲线工艺进行了研究，引入了3种不同回流因子，即加热因子、预热因子、冷却因子。针对不同回......
